Pengiriman Akselerator AI Diperkirakan Akan Terus Naik di 2026, Namun Kelangkaan Komponen T-Glass Menjadi Ancaman
Photo: Illustration
Pengiriman akselerator AI cloud kelas atas NVIDIA diperkirakan akan melampaui 15 juta unit pada tahun 2026. Google menimbulkan ancaman besar bagi NVIDIA, dengan T-Glass berpotensi menjadi hambatan pasokan.
Pasar akselerator AI menunjukkan tren pertumbuhan yang kuat, namun melambat jika dibandingkan tahun sebelumnya. Pada tahun 2024, total pengiriman akselerator AI adalah 8,69 juta unit. Angka ini diperkirakan mencapai 11,65 juta unit pada akhir 2025, dan diproyeksikan tumbuh menjadi 15,22 juta unit (30,6% YoY) pada akhir 2026.
Pengiriman akselerator AI cloud kelas atas akan melebihi 15 juta unit pada tahun 2026; akselerator ASIC akan mengalami peningkatan 40,9% tahun-ke-tahun, menjadi pendorong utama
Untuk akselerator berbasis GPU, jumlah pengiriman diperkirakan mencapai 7,99 juta unit pada tahun 2025 (tumbuh 22,6% dibanding tahun sebelumnya). Pertumbuhan ini sebenarnya tidak terlalu impresif, mengingat adanya pembatasan pasar China dan pergeseran sebagian permintaan ke pasar inferensi (chip kelas menengah).
Berbeda dengan GPU, pengiriman ASIC diperkirakan tumbuh 40,9% menjadi 7,23 juta unit. Pertumbuhan ini didorong oleh kemandirian hyperscaler seperti Google, Meta, dan Huawei dalam mendesain chip mereka sendiri.
Analisis Kinerja Vendor
Microsoft dan Meta memasuki periode penyebaran berskala besar, dengan pertumbuhan tahunan melebihi 1.000; pengiriman Amazon menyusut 17% tahun-ke-tahun
NVIDIA (Pangsa Pasar: 47,1%)
NVIDIA sebagai pemain utama dan terbesar di rantai pasok AI akan tetap mempertahankan posisinya, namun pangsa pasarnya diperkirakan turun di bawah 50% untuk pertama kalinya. Estimasi pengiriman sampai akhir tahun 2025 adalah 7,17 juta unit, di mana seri B300 (Blackwell) akan tetap menjadi tulang punggung pengiriman NVIDIA sebesar 70%.
Penurunan pangsa pasar NVIDIA banyak disebabkan oleh persaingan dari ASIC buatan hyperscaler yang mendominasi, penundaan peluncuran chip R200 (arsitektur Rubin) hingga Q3 2026 akibat desain ulang chip NVSwitch, serta larangan penjualan GPU spesifikasi tinggi ke China.
Selama masa transisi produk, pada tahun 2026, B300 akan mencakup lebih dari 70% dari semua model GPU NVIDIA, sementara R200 hanya akan mencakup 20%
Google (Pangsa Pasar: 21,8%)
Google menjadi ancaman terbesar NVIDIA dengan estimasi pertumbuhan yang pesat sebesar 42% (3,33 juta unit) sampai akhir tahun 2025. Hal ini karena mereka tidak hanya menggunakan TPU buatan sendiri untuk layanan Gemini, namun juga menyewakan sistem TPU kepada pihak eksternal seperti Anthropic dan Neocloud, yang menggerus pangsa pasar NVIDIA. TPU v7p (Ironwood) diprediksi akan menjadi andalan Google di 2026.
AWS (Pangsa Pasar: 9,7%)
Amazon Web Services (AWS) diperkirakan mengalami penurunan kinerja pada tahun 2026. Kontraksi pengiriman akselerator AI milik mereka diperkirakan turun sekitar 17% atau hanya berhasil mengapalkan 1,48 juta unit. Hal ini disebabkan oleh tertundanya produksi massal chip andalan mereka, Trainium 3, ke kuartal kedua tahun 2026 akibat desain ulang substrat, serta beralihnya Anthropic (mitra utama) yang mulai mengadopsi TPU Google dalam jumlah besar.
Microsoft & Meta
Kedua perusahaan ini mulai memasuki fase adopsi massal untuk chip mereka sendiri dengan persentase pertumbuhan yang impresif. Microsoft tumbuh 1.844% dengan chip Maia 100/200, dan Meta tumbuh 1.100% dengan chip MTIA 3.
China (Huawei & Lainnya)
Kebijakan substitusi domestik China mendorong pertumbuhan lokal. Pangsa pasar Huawei naik menjadi 6,6% dengan chip Ascend 910c dan 950. Selain itu, vendor seperti Alibaba dan Cambricon tumbuh 142% didorong permintaan domestik (seperti dari ByteDance).
Faktor Pendorong dan Penghambat
Dari sisi permintaan, belanja modal (Capex) dari 4 hyperscaler utama (Google, AWS, Microsoft, dan Meta) diperkirakan tumbuh >30%. Sinyal awal datang dari OpenAI yang sepakat menandatangani pembelian jangka panjang dengan NVIDIA dan AMD. Selain itu, munculnya Neocloud (seperti CoreWeave, Nebius) dan inisiatif "Sovereign AI" di negara-negara Timur Tengah turut mendorong permintaan.
Di sisi penawaran, hambatan utama datang dari kekurangan pasokan T-Glass (kaca serat) yang dominan diproduksi oleh perusahaan asal Jepang, Nittobo. Material ini penting sebagai substrat ABF (Ajinomoto Build-up Film Substrate). Kelangkaan ini berpotensi menyebabkan penundaan pengiriman akselerator AI kelas atas, terutama ASIC. Sementara itu, kapasitas CoWoS dari TSMC maupun pasokan HBM3E diperkirakan mencukupi.
Tren Teknologi Manufaktur
TSMC melalui proses manufaktur 3nm akan tetap menjadi arus utama di 2026, menguasai 47,4% pangsa pasar (naik drastis dari 7,6% di 2025). Teknologi ini digunakan dalam pembuatan NVIDIA R200, Google TPU v7/v8, dan AWS Trainium 3.
SMIC N+2 (China) menguasai 9,9% pasar, naik dari 2,6% di 2025. Ini merefleksikan kematangan ekosistem produksi chip domestik China (Huawei, Cambricon).
Teknologi pengemasan (packaging) CoWoS-L menjadi dominan dengan pangsa pasar 47,6%, digunakan oleh chip-chip buatan NVIDIA, Google, dan Meta. Selain itu, pangsa pasar teknologi pengemasan OSAT China naik menjadi 9,9%, sejalan dengan berkembangnya nilai produksi chip lokal China.